OPPO自研芯片项目曝光台积电3nm工艺为什么大公司都开始自研芯片

OPPO自研芯片项目曝光台积电3nm工艺为什么大公司都开始自研芯片

【天极网手机频道】10月20日消息,据《日经亚洲评论》报道,OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片,计划于2023年或2024年推出,具体推出时间取决于项目开发进度。OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺,成为继苹果公司、英特尔公司之后第二波使用台积电尖端技术的客户。

此前不久,vivo自研芯片“悦影”也开始落地商用,这是一颗ISP芯片,用来处理Image Sensor(图像传感器)输出的图像信号。不过与vivo“悦影”不同,报道中透露的OPPO自研芯片是一颗SoC(系统级芯片),集成了CPU、GPU、ISP、基带等模块。

  事实上,此前的爆料消息称,vivo的自研芯片之路绝不会止步于“ISP”芯片,最终目标也是高端SoC。

目前全球具备自研SoC能力的手机厂商共有三家,分别是三星、苹果和华为。不过随着智能手机市场逐渐饱和,产品同质化现象加重,越来越多的手机厂商倾向用自研芯片来打造具有差异化的产品。

芯片同时也是核心技术的象征,拥有自研芯片将会提升品牌在用户心中的形象,有利于品牌冲击高端市场。在华为退出市场竞争的背景下,其他厂商迫切希望能够借此机会冲击高端市场,而自研芯片无疑是一条成功概率很高的道路。

另一方面,手机厂商拥有自研SoC就意味着获得了对核心组件的控制权,可以降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖,减轻核心零部件供应短缺的影响。尤其是华为被制裁后,国内企业对供应链的掌控力度尤其需要加强。

  自研芯片项目已经成为一种行业趋势,这不仅体现在OPPO、vivo这样的中国企业身上,不少美国软件巨头也开始自研芯片的道路。

近日,谷歌正式发布Pixel 6和Pixel 6 Pro新机,两者均搭载谷歌自研Tensor处理器。

从网上公布的详细规格来看,这颗处理器基于三星5nm工艺打造,采用2+2+4三丛集设计,包含2颗2.802GHz的Cortex-X1超大核、2颗2.2563GHz的Cortex-A76中核、4颗1.8GHz的Cortex-A55小核。此外,处理器还集成20核ARM Mali-G78 GPU,这显然是一颗SoC。

  作为一个软件巨头,谷歌近年来频频在硬件领域发力。笔者预计谷歌自研芯片的目的或许是为了在Pixel手机上增添一些特有的功能特性,增强Pixel手机的用户体验。另一方面,谷歌可能会效仿苹果,后续推出搭载自研处理器的Chromebook,以打通手机和电脑之间的硬件壁垒。

除了谷歌以外,另一个全球软件巨头微软公司近日也放出了多个招聘职位,其中有部分职位和芯片设计有关,比如SoC架构总监,职位介绍为负责定义Surface设备中的SoC特性及功能。微软或许同样有意效仿苹果,脱离X86架构,为Surface设备提供基于ARM架构的自研芯片。

  似乎在一夜之间,自研芯片成为了一种潮流,甚至让人产生一种错觉:原来自研芯片门槛这么低?

仔细了解可以发现,无论是OPPO、vivo还是微软和谷歌,它们的自研芯片都是基于ARM架构。在某种程度上,在AMR架构的开放性的帮助下,芯片研发的门槛确实有所降低。

过去我们提到的处理器主要集中在X86架构上,而X86架构的大部分专利集中在AMD和英特尔两家企业手上,因此这两家企业基本上垄断了高性能桌面处理器市场。

但随着ARM架构的异军突起,尤其是苹果M1系列芯片大获成功后,许多从业者已经意识到ARM生态的广阔前景。

  一方面,ARM的开放式架构可以让所有企业都有机会研发自己的芯片,无需担心专利受限等问题。另一方面,随着ARM架构的持续迭代升级和台积电先进制程不断推进,AMR芯片不仅在功耗上领先X86架构,在性能方面也正在逐渐反超X86芯片。

“万物互联”的物联网时代即将到来,越来越多的设备需要在统一的架构里运行,我们或许会越来越依赖ARM的开放式架构。无论是国产厂商还是国外巨头,都需要为这一天提早做准备。